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彭博社證實，蘋果明年會推出一款超薄手機，厚度僅約6.25mm。（圖／路透社）
傳聞指出，蘋果準備對明年的iPhone 17系列進行重新調整，取消Plus機型，加入一款主打超薄設計的「iPhone 17 Air」（命名未定），不少果粉好奇，這款新機究竟有多薄？彭博社記者Mark Gurman給出了明確的答案。
在彭博社的最新報導中，證實iPhone 17 Air的機身厚度將比iPhone 16 Pro薄約2mm，達到僅6.25mm的驚人數字，比經典的iPhone 6還要更纖薄。
iPhone 17 Air實現極致纖薄機身的關鍵，在於蘋果採用自研5G數據機晶片，其體積比高通5G晶片來得更小。根據彭博社的說法，蘋果研發5年的自研5G晶片將於明年問世，首先搭載於「非旗艦級」產品身上，包括iPhone SE 4、
ipad收購ipad 11和iPhone 17 Air。
儘管「超薄機身」成為iPhone 17 Air的最大亮點，但其定位仍存疑。先前有消息指出，這款新機型的價格可能超過iPhone 17 Pro Max，成為系列中最昂貴的產品。然而，彭博社指出，iPhone 17 Air在蘋果內部代號為「D23」，定位為中階機型。
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